激光打孔是通過高功率密度、短時間停留（低于激光切割）的脈沖熱源進行打孔的激光加工技術(shù)。孔徑的形成可以通過單脈沖或多脈沖實現(xiàn)。下面金密激光焊接機技術(shù)人員來帶大家分析。
在打孔過程中，首先使用打孔模式制備足夠尺度的小孔，從而使后續(xù)的切割過程從此處開始作業(yè)。鉆孔或穿透過程需要具有高峰值功率的可重復脈沖激光束，同時配合較高的氣壓來實現(xiàn)，工件穿透之后，激光束通過峰值功率降低甚至轉(zhuǎn)變?yōu)闊o脈沖模式實現(xiàn)切割。
固體激光器波長較短，能夠?qū)崿F(xiàn)高強度的脈沖輸出，因此更適用于激光打孔。
CO2激光器常用來進行非金屬材料的開孔，如陶瓷、復合材料、塑料或者橡膠。金屬材料的激光鉆孔需要脈沖激光，光束聚焦功率密度要在10^5 W/mm^2 (6.5 W/in.^2 × 10^7 W/in.^2)以上。
激光束的聚焦
在激光打孔模式下，需要使用短焦距透鏡將脈沖激光的高峰值功率光束聚焦到直徑為0.6毫米數(shù)量級的光斑上以達到鉆孔所需要的功率密度水平。
通過特定的激光諧振器可以實現(xiàn)激光束的低發(fā)散度。通過改變聚焦裝置的光圈可以實現(xiàn)光束直徑的控制。因此光圈可以用來提高聚焦光束的能量密度，提高光束的強度分布。
激光打孔技術(shù)的優(yōu)勢
激光鉆孔具有激光切割的大部分優(yōu)點。它僅需要使光束與材料表面形成一定的角度就可實現(xiàn)激光束的攝入打孔，有效避免了機械加工時因結(jié)構(gòu)干涉帶來的撞擊破碎事件的發(fā)生。
其他激光打孔的優(yōu)勢
1
開孔時間短
2
自動化適應(yīng)性強
3
可用于難于開孔材料的穿透加工
4
與機械開孔相比，開孔過程中與工件之間不存在任何形式的機械磨損
激光打孔是激光加工的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。金密激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅，輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質(zhì)合金、鈦金、白金，普通硬質(zhì)合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。
金密激光專注于激光應(yīng)用工藝技術(shù)的研究和開發(fā)，以激光應(yīng)用為技術(shù)核心，針對不同領(lǐng)域研發(fā)特殊激光工藝，并提供激光應(yīng)用工藝整體解決方案...
